与传统的电路板相比，每单位面积具有更高布线密度的电路板被称为HDI PCB。与传统的PCB技术相比，它们具有更细的线和间距，更小的通孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。

1.什么是4层HDI PCB？

另一方面，4层PCB堆叠非常复杂。内层1和2这两个内层夹在顶层和底层之间。从顶部到底部，四层PCB堆叠是这样的：...核心子层是内层1的一部分，内层1的宽度为0.037英寸。

2.什么是HDI的PCB叠层？
PCB叠层是所有设计组件都组装在其上的基板。设计不良的PCB叠层以及选择不当的材料会降低信号传输，功率传输，可制造性和成品的长期可靠性的电气性能。

3.什么是HDI PCB的顺序层压？
层压是这样的过程，通过该过程，印刷电路板（PCB）的一个或多个核心与铜层和预浸料坯层（在多层PCB中）通过加热和加压而融化在一起。

顺序层压是多种技术，其中将已经层压的子部件（或子复合材料）层压到附加的铜层或另一个子部件上。顺序层压的印刷电路板（PCB）至少要经历两个层压周期，并且可以经历更多个层压周期。

4.什么是HDI PCB的盲孔？
盲孔和掩埋通孔用于在空间有限的PCB层之间进行连接。盲孔将外层连接到一个或多个内层，但不穿过整个电路板。埋孔连接两个或多个内层，但不穿过外层。

5. HDI PCB市场
Hi板是PCB中增长最快的技术之一，现已在AiPCBA上提供。 HDI板包含盲孔和/或埋孔，并且通常包含直径为0.006或更小的微孔。它们具有比传统电路板更高的电路密度。