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TMS320F2810PBKA 库存 & 价格

TI MCUs - C2000 32Bit Digital Sig Controller w/Flash ,DSP Fixed-Point 32Bit 150MHz (128Pin LQFP)
42.66
TMS320F2810PBKA
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TMS320F2810PBKA TI
TI
  • 制造商:
    TI
  • 制造商型号#:
    TMS320F2810PBKA
  • 百芯编号#:
    CM5627200
  • 价格(CNY):
    42.66
  • 百芯库存:
    108,272
  • 库存地点: 香港
  • 可供应量:
    108,969 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    微控制器,MCU,单片机
  • 产品描述:
    MCUs - C2000 32Bit Digital Sig Controller w/Flash ,DSP Fixed-Point 32Bit 150MHz (128Pin LQFP)
  • 文档: 3D模型
TMS320F2810PBKA 购买 TMS320F2810PBKA 库存和价格更新于 2024-12-01 03:50:22
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    器件型号: TMS320F2810PBKA
    百芯编号: CM5627200
    制造商: TI
    封装: LQFP-128
    价格
    42.66
    总计: 217,241
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2024/12/06 (预期 )
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    类型
    描述
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    制造商
    TI
    类别
    微控制器,MCU,单片机
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    128 Pin
    封装
    LQFP-128
    频率
    150 MHz
    电源电压(DC)
    1.71V (min)
    针脚数
    128 Position
    时钟频率
    150 MHz
    RAM大小
    18K x 16
    FLASH内存容量
    128 KB
    I/O引脚数
    56 IO
    UART数量
    2 UART
    模数转换数(ADC)
    1 ADC
    输入/输出数
    56 Input IO
    工作温度(Max)
    85 ℃
    工作温度(Min)
    -40 ℃
    电源电压
    1.71V ~ 1.89V
    电源电压(Max)
    1.89 V
    电源电压(Min)
    1.71 V
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    2008/05/19
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    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    长度
    14 mm
    宽度
    14 mm
    高度
    1.4 mm
    工作温度
    -40℃ ~ 85℃ (TA)
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    REACH SVHC标准
    No SVHC
    REACH SVHC版本
    2015/06/15
    出口分类
    类型
    描述
    ECCN代码
    3A991.a.2
    香港进出口证
    NLR
    产品概述
    • * High-Performance Static CMOS Technology * 150 MHz (6.67-ns Cycle Time) * Low-Power (1.8-V Core at 135 MHz, 1.9-V Core at 150 MHz, 3.3-V I/O) Design * JTAG Boundary Scan Support IEEE Standard 1149.1-1990 IEEE Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture * High-Performance 32-Bit CPU (TMS320C28x) * 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations * 16 x 16 Dual MAC * Harvard Bus Architecture * Atomic Operations * Fast Interrupt Response and Processing * Unified Memory Programming Model * 4M Linear Program/Data Address Reach * Code-Efficient (in C/C++ and Assembly) * TMS320F24x/LF240x Processor Source Code Compatible * On-ChipMemory * Flash Devices: Up to 128K x 16 Flash (Four 8K x 16 and Six 16K x 16 Sectors) * ROM Devices: Up to 128K x 16 ROM * 1K x 16 OTP ROM * L0 and L1: 2 Blocks of 4K x 16 Each Single-Access RAM (SARAM) * H0: 1 Block of 8K x 16 SARAM * M0 and M1: 2 Blocks of 1K x 16 Each SARAM * Boot ROM (4K x16) * With Software Boot Modes * Standard Math Tables * External Interface(2812) * Over 1M x 16 Total Memory * Programmable Wait States * Programmable Read/Write Strobe Timing * Three Individual Chip Selects * Endianness: Little Endian * Clock and SystemControl * Dynamic PLL Ratio Changes Supported * On-Chip Oscillator * Watchdog Timer Module * Three ExternalInterrupts * Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports 45Peripheral Interrupts * Three 32-Bit CPU-Timers * 128-BitSecurity Key/Lock * Protects Flash/ROM/OTP and L0/L1 SARAM * Prevents Firmware Reverse-Engineering * Motor ControlPeripherals * Two Event Managers (EVA, EVB) * Compatible to 240xA Devices * Serial PortPeripherals * Serial Peripheral Interface (SPI) * Two Serial Communications Interfaces (SCIs), Standard UART * Enhanced Controller Area Network (eCAN) * Multichannel Buffered Serial Port (McBSP) * 12-Bit ADC, 16Channels * 2 x 8 Channel Input Multiplexer * Two Sample-and-Hold * Single/Simultaneous Conversions * Fast Conversion Rate: 80 ns/12.5 MSPS * Up to 56General-Purpose I/O (GPIO) Pins * Advanced EmulationFeatures * Analysis and Breakpoint Functions * Real-Time Debug via Hardware * Development ToolsInclude * ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker * Code Composer Studio IDE * DSP/BIOS * JTAG Scan Controllers(1) * Low-PowerModes and Power Savings * IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported * Disable Individual Peripheral Clocks * PackageOptions * 179-Ball MicroStar BGA With External Memory Interface (GHH, ZHH) (2812) * 176-Pin Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) With External Memory Interface (PGF) (2812) * 128-Pin LQFP Without External Memory Interface (PBK) (2810, 2811) * Temperature Options * A: –40°C to 85°C (GHH, ZHH, PGF, PBK) * S: –40°C to 125°C (GHH, ZHH, PGF, PBK) * Q: –40°C to 125°C (PGF, PBK) [Q100 Qualification]

    百芯智造认证

    百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证
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      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
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      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
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      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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