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LCMXO2-7000HE-6BG256C 库存 & 价格

Lattice Semiconductor IC CPLD 3432MC 6.72NS 256CSBGA
146.33
LCMXO2-7000HE-6BG256C
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LCMXO2-7000HE-6BG256C Lattice Semiconductor
Lattice Semiconductor
  • 制造商:
    Lattice Semiconductor
  • 制造商型号#:
    LCMXO2-7000HE-6BG256C
  • 百芯编号#:
    CM104217060
  • 价格(CNY):
    146.33
  • 百芯库存:
    202
  • 可供应量:
    141 个在库
    此为供应商库存,需要与销售确认
  • 产品类别:
    CPLD,芯片
  • 产品描述:
    IC CPLD 3432MC 6.72NS 256CSBGA
  • 文档: 3D模型
LCMXO2-7000HE-6BG256C 购买 LCMXO2-7000HE-6BG256C 库存和价格更新于 2024-12-03 03:50:22
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    器件型号: LCMXO2-7000HE-6BG256C
    百芯编号: CM104217060
    制造商: Lattice Semiconductor
    封装: BGA-256
    价格
    146.33
    总计: 343
    MOQ: 1
    库存地点: 香港
    发货日期: 2024/12/08 (预期 )
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    类型
    描述
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    制造商
    Lattice Semiconductor
    类别
    CPLD,芯片
    3D模型
     3D模型
    安装方式
    Surface Mount
    引脚数
    256 Pin
    封装
    BGA-256
    工作温度(Max)
    85 ℃
    工作温度(Min)
    0 ℃
    电源电压
    1.14V ~ 1.26V
    显示相似产品
    LCMXO2-7000HE-6BG256C 数据规格书
    LCMXO2-7000HE-6BG256C 数据手册Datasheet
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    2014/02/25
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    LCMXO2-7000HE-6BG256C 数据手册Datasheet
    114 Pages, 8301 KB
    2016/05/06
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    LCMXO2-7000HE-6BG256C 数据手册Datasheet
    5 Pages, 302 KB
    2016/03/16
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    LCMXO2-7000HE-6BG256C 数据手册Datasheet
    2 Pages, 120 KB
    2013/09/26
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    LCMXO2-7000HE-6BG256C 数据手册Datasheet
    106 Pages, 7712 KB
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    LCMXO2-7000HE-6BG256C 数据手册Datasheet
    35 Pages, 789 KB
    2015/02/15
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    122 Pages, 3959 KB
    2021/07/26
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    LCMXO2-7000HE-6BG256C 产品设计参考
    30 Pages, 9002 KB
    2016/01/20
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    LCMXO2-7000HE-6BG256C 其它数据手册Datasheet
    492 Pages, 40209 KB
    2013/05/15
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    2014/04/11
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    35 Pages, 882 KB
    2016/05/25
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    35 Pages, 704 KB
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    2015/03/06
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    3 Pages, 230 KB
    2014/11/21
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    3 Pages, 230 KB
    2014/11/21
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    LCMXO2-7000HE-6BG256C 其它数据手册Datasheet
    3 Pages, 207 KB
    2014/09/30
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    LCMXO2-7000HE-6BG256C 其它数据手册Datasheet
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    2013/06/29
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    2018/11/07
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    LCMXO2-7000HE-6BG256C 其它数据手册Datasheet
    2 Pages, 179 KB
    2013/09/25
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    LCMXO2-7000HE-6BG256C 产品设计图
    124 Pages, 14507 KB
    2000/11/21
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    LCMXO2-7000HE-6BG256C 产品设计图
    119 Pages, 14038 KB
    2000/11/21
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    尺寸 & 包装
    类型
    描述
    工作温度
    0℃ ~ 85℃ (TJ)
    产品生命周期
    Active
    包装方式
    Tray
    符合标准
    类型
    描述
    RoHS标准
    RoHS Compliant
    含铅标准
    Lead Free
    产品概述
    • Features
    • Flexible Logic Architecture
    •  • Six devices with 256 to 6864 LUT4s and  19 to 335 I/Os
    • Ultra Low Power Devices
    •   • Advanced 65 nm low power process
    •   • As low as 19 µW standby power
    •   • Programmable low swing differential I/Os
    •   • Stand-by mode and other power saving options
    • Embedded and Distributed Memory
    •   • Up to 240 Kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
    •   • Up to 54 Kbits Distributed RAM
    •   • Dedicated FIFO control logic  On-Chip User Flash Memory
    •   • Up to 256 Kbits of User Flash Memory
    •   • 100,000 write cycles
    •   • Accessible through WISHBONE, SPI, I2C and JTAG interfaces
    •   • Can be used as soft processor PROM or as Flash memory
    • Pre-Engineered Source Synchronous I/O
    •   • DDR registers in I/O cells
    •   • Dedicated gearing logic
    •   • 7:1 Gearing for Display I/Os
    •   • Generic DDR, DDRX2, DDRX4
    •   • Dedicated DDR/DDR2/LPDDR memory with DQS support
    • High Performance, Flexible I/O Buffer
    •   • Programmable sysIO™ buffer supports wide range of interfaces:
    •    – LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
    •    – LVTTL
    •    –PCI
    •    – LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
    •    – SSTL 25/18
    •    – HSTL 18
    •    – Schmitt trigger inputs, up to 0.5V hysteresis
    •   • I/Os support hot socketing
    •   • On-chip differential termination
    •   • Programmable pull-up or pull-down mode

    百芯智造认证

    百芯智造承诺产品质量和安全通过ISO 9001、ISO 13485、ISO 45001、UL、RoHS、CQC 和 REACH 认证
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    订购详情及相关信息
    •  此处条款仅供参考,实际条款以销售报价为准。
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      - MOQ 是指购买每个零件所需的最小起订量。
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      - 装运前会进行检验 (PSI)。
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      (在这些地区送货可能会收取额外费用(35-50 美元)。)
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      - 您的订单发货后将发送跟踪号。
    • - 由百芯智造仓库仔细检查和包装
      - 真空包装
      - 防静电包装
      - 防震泡沫
    • - 收入质量控制 (IQC),800多家合格经销商。
      - 500m² 高级元器件检测实验室、假冒检测、RoHS 合规性等
      - 2000㎡数码元器件仓库,恒温恒湿
      - 开盖检查
      - X-Ray检查
      - XRF检查
      - 电气测试
      - 外观检测
    • - 不合格和假冒检测
      - 故障分析
      - 电气测试
      - 生命周期和可靠性测试
      -百芯2021年成立元器件检测实验室
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